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美国确认拨款520亿美元,扶持芯片制造研发

2021/5/19 19:47:07 |  1261次阅读 |  来源:网友转载   【已有0条评论】发表评论

划将侧重于促进资本支出,例如邀请美国制造商在日本投资,以加强两国的芯片供应链。

在该草案中,日本政府还将推动开发电动汽车电池的大规模投资。该战略草案要求十年内,日本在用于电动汽车和其他应用的下一代功率半导体领域占据全球40%的份额。

增长战略是日本政府努力促进日本长期增长和竞争力的关键平台。该计划将突显日本政府对全球芯片供应短缺的担忧。全球芯片供应短缺已导致日本汽车制造商产出中断,并有可能损害依赖出口的日本经济。

三、韩国未来十年拟投资约4500亿美元,三星美国5nm芯片厂或Q3开建

韩国也在加大其芯片产业投资和税收优惠力度。

包括全球前两大存储芯片制造商三星和SK海力士在内,韩国半导体产业协会称,约153家芯片公司已计划在未来十年投资510万亿韩元(约合4530亿美元)或更多。

上周韩国政府宣布,将为本土芯片产业提供1万亿韩元(合8.83亿美元)的长期贷款,用于增加8英寸晶圆芯片合同生产能力以及材料和封装投资。

韩国半导体工程师学会会长JinwookBurm认为:建立一个规模较小的无晶圆厂企业能够蓬勃发展的环境,拥有充足的劳动力和代工商,自然会提振系统芯片行业。

该计划还将到2030年芯片行业工人的受教育人数提高到3.6万人,是此前2019年目标的两倍多。

韩国贸易、工业和能源部在一份声明中表示,韩国将在2021年下半年至2024年期间,对从事半导体等关键战略技术的大型企业的资本支出减税优惠从目前的3%或更低,提高到6%

芯片是韩国的第一大出口产品,约占出口总额的20%。韩国总统办公室在声明中说,三星、现代汽车、韩国经济部和行业协会周四均同意加入应对汽车芯片短缺的努力,但没有提供细节。

三星同样加大自身投资,宣布将其对非存储芯片的投资计划提高至2030年的171万亿韩元(1510亿美元),希望未来十年成长为全球第一大逻辑芯片制造商,在芯片制造领域挑战中国台湾台积电,在移动处理芯片领域挑战美国高通。

三星还在一份声明中称,其位于首尔南部平泽的第三条芯片生产线——25个足球场大小——将于2022年下半年完工。

另据一家韩国报纸报道,三星可能在今年第三季度开始建设一家拟投资170亿美元的美国芯片工厂,将采用先进的5nm极紫外(EUV)光刻芯片制造工艺,目标是在2024年投入运营。

三星没有立即置评。

结语:加大投资已成各国提振芯片产业的共识

美国参议院着力推进的法案是美国两党共同努力的一部分,以应对他国竞争。两党议员及美国总统拜登多次警告称,新冠肺炎疫情导致许多产品供应短缺,凸显美国对海外制造业的依赖。

舒默说,美国必须在许多方面应对来自中国日益增长的威胁,尤其是技术竞赛。他说:“如果我们不大胆地采取行动,我们就可能失去一代高薪工作,成千上万的高薪工作。”

上周四,在三星位于平泽的芯片工厂,韩国总统文在寅同样谈到:“世界各国通过重组本国的供应链,进入了激烈的竞争。”“我们需要先发制人的投资……加强国内产业生态系统建设,引领全球供应链,让这一机遇成为我们的机遇。”


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